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  • CC1352P7 Sub-1 GHz and 2.4-GHz Wireless Module RF-TI1352P2
  • CC1352P7 Sub-1 GHz and 2.4-GHz Wireless Module RF-TI1352P2
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CC1352P7 Módulo sem fio multiprotocolo Sub-1 GHz e 2,4 GHz RF-TI1352P2

RF-TI1352P2, baseado em CC1352P7, é um módulo sem fio multiprotocolo e multibanda Sub-1 GHz (800 MHz ~ 928 MHz) e 2,4 GHz voltado para os mercados de comunicação sem fio de baixa potência e detecção avançada de IoT. RF-TI1352P2 com saída de antena de duas bandas será uma boa escolha para simplificar seu trabalho de design.
  • P/N:

    RF-TI1352P2
  • SoC:

    CC1352P7
  • Processador:

    48 MHz ARM® Cortex®-M4F
  • Protocolos:

    Thread, Zigbee®, Matter, Bluetooth® 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), MIOTY®, proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz and 2.4 GHz)
  • Freqüência de Trabalho:

    800 MHz ~ 928 MHz, 2402 MHz ~ 2480 MHz
  • Pacote (mm):

    26.5 x 16.8 x 2.2, half-hole, 1.27 pitch, 38-pin
  • Recursos:

    Power Amplifier, DMM driver, Matter, Wi-SUN, IPEX connectors supporting dual-band radio, 704 KB Flash
  • GPIO:

    24
  • Máx. TX Power:

    +20 dBm
  • Alcance de transmissão:

    180 m @ 1M PHY (external PCB antenna) 230 m @ LE Coded PHY (external PCB antenna) 1200 m @ 802.15.4 (external glue stick antenna) 1400 m @ Sub-1G (external glue stick antenna)

RF-TI1352P2 baseado no TI SoC CC1352P7 com um amplificador de potência   integrado é um módulo de banda dupla sub-1GHz + 2,4 GHz de alto desempenho . Integra um cristal de 48 MHz e um cristal de 32,768 kHz, uma ROM de 256 KB, um Flash de 704 KB e os conectores IPEX e pinos de saída RF de meio furo de diferentes frequências de rádio para garantir a conexão da antena externa. Seu processador principal de aplicativos ARM ®  Cortex ® -M4F é otimizado para longo alcance e baixo consumo de energia. Possui tamanho pequeno, distância de conexão robusta e confiabilidade rígida. O módulo multibanda suporta multiprotocolo para 868 MHz , 915 MHz e 2,4 GHz através de um driver DMM para Thread, Zigbee ® , Matter, Bluetooth ®  5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, objetos inteligentes habilitados para IPv6 (6LoWPAN), MIOTY ® , sistemas proprietários, incluindo o TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz e 2,4 GHz). Pacote de bastão de carimbo com passo de 1,27 mm para fácil montagem e design de PCB econômico.

TI CC1352P7 Multiprotocolo e Multibanda Sub-1 GHz RF-TI1352P2

Memória rica

O módulo wireless CC1352P7 integra uma ROM de 256 KB, um Flash de 704 KB tornando-o possível em muitas aplicações complexas, especialmente em redes Matter.

Modos de saída de RF flexíveis

Dois conectores IPEX individualmente para frequência de rádio sub 1G e 2.4G e pinos de saída RF de meio furo podem satisfazer qualquer necessidade.

Gerenciador Multiprotocolo Dinâmico

O módulo RF multiprotocolo suporta Zigbee®, Thread, Matter, Bluetooth® 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY®, sistemas proprietários e multiprotocolo simultâneo por meio de um driver DMM.

Radiofrequência de banda dupla

A frequência de rádio de banda dupla para 868 MHz, 915 MHz e 2,4 GHz habilita o módulo multiprotocolo CC1352P7, popular em medidores inteligentes, sistemas de segurança de edifícios, eletrônicos portáteis e aplicações de sensores de longo alcance.

Recursos relacionados:

O que é o módulo sem fio multibanda TI CC1352P?

Solução sem fio multiprotocolo de banda dupla CC1352R

Sub-1 GHz vs. 2,4 GHz: 7 vantagens 

RF-star implementando tecnologia Wi-SUN

SoC sem fio:

  • Processador ARM®  Cortex® -M4F de 48 MHz
  • Potência TX: Até +20 dBm
  • Sensibilidade : 
    • -121 dBm @ Sub GHz (modo de longo alcance)  
    • -110 dBm @ Sub GHz (50 kbps)
    • -104 dBm @ Bluetooth 125 kbps (Le codificado PHY)
  • Memória
    • Flash de 704kB
    • ROM de 256kB
    • SRAM de 8 0kB

Características:

  • 2,4 GHz proprietário
  • Calçada Amazônica
  • Bluetooth 5.3 de baixa energia
  • ZigBee, Tópico, Matéria
  • IEEE802.15.4
  • Objetos inteligentes habilitados para IPv6 (6LoWPAN)
  • MIOTY
  • Barramento M sem fio
  • Wi-SUN
  • KNX RF
  • Calçada Amazônica
  • Sistemas proprietários
  • Pilha SimpleLinkTM TI 15,4 (sub-1 GHz)
  • Driver Gerenciador Multiprotocolo Dinâmico (DDM)

Faixa de operação:

  • Faixa de tensão de alimentação 1,8 V ~ 3,8 V
  • Faixa de temperatura de trabalho: -40 °C ~ +85 °C

Periféricos ricos:

  • ADC
  • DAC
  • UART
  • IPS
  • I²C
  • I²S
  • RTC


Módulos Sub-1G Série TI CC131x
Número da peça RF-TI1352P2 RF-TI1352P1 RF-TI1352B1 RF-SM-1277B2 RF-SM-1277B1 RF-SM-1044B4 RF-SM-1044B2 RF-SM-1044B1 RF-SM-1077B2 RF-SM-1077B1
foto
CI CC1352P7 CC1352P CC1352R CC1312R CC1312R CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RGZ CC1310F128RGZ
Essencial ARM® Cortex®-M4F de 48 MHz ARM® Cortex®-M4F de 48 MHz ARM® Cortex®-M4F de 48 MHz ARM® Cortex®-M4F de 48 MHz ARM® Cortex®-M4F de 48 MHz ARM® Cortex®-M3 de 48 MHz ARM® Cortex®-M3 de 48 MHz ARM® Cortex®-M3 de 48 MHz ARM® Cortex®-M3 de 48 MHz ARM® Cortex®-M3 de 48 MHz
Antena IPEX Interface de meio furo IPEX Interface IPEX/meio furo Interface IPEX/meio furo PCB Interface de meio furo PCB Interface IPEX/meio furo Interface IPEX/meio furo
BATER 152 KB 88 KB 88 KB 88 KB 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Clarão 704 KB 352 KB 352 KB 352 KB 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protocolos Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemas proprietários, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, M-Bus sem fio, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemas proprietários, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, M-Bus sem fio, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemas proprietários, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, objetos inteligentes habilitados para IPv6 (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (modo T, S, C), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemas proprietários, pilha SimpleLink™ TI 15.4 ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, objetos inteligentes habilitados para IPv6 (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (modo T, S, C), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemas proprietários, pilha SimpleLink™ TI 15.4 ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, M-Bus sem fio (modo T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, pilha SimpleLink™ TI 15.4 (sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, M-Bus sem fio (modo T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, pilha SimpleLink™ TI 15.4 (sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, M-Bus sem fio (modo T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, pilha SimpleLink™ TI 15.4 (sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, M-Bus sem fio (modo T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, pilha SimpleLink™ TI 15.4 (sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, M-Bus sem fio (modo T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, pilha SimpleLink™ TI 15.4 (sub-1 GHz)
Fonte de energia 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, recomendado para 3,3 V
Frequência 800 MHz ~ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ~ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ~ 928 MHz, 2,4 GHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz
Máx. Potência TX +20dBm +20dBm +14 dBm @ Sub-1 GHz +5 dBm @ 2,4 GHz +13dBm +14dBm +14dBm +14dBm +14dBm +15dBm +14dBm
Recebendo Sensibilidade –121 dBm @Sub-1G (modo de longo alcance) –110 dBm a 50 Kbps Sub-1G –104 dBm a 125 kbps LE codificado PHY –121 dBm @Sub-1G (modo de longo alcance) –110 dBm @Sub-1G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE codificado PHY –121 dBm @Sub G (modo de longo alcance) –110 dBm @Sub G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE codificado PHY –121 dBm @ Sub-1 GHz (modo de longo alcance) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –121 dBm @ Sub-1 GHz (modo de longo alcance) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (modo de longo alcance) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (modo de longo alcance) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (modo de longo alcance) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (modo de longo alcance) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (modo de longo alcance) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)
GPIO 23 23 28 30 30 12 7 8 30 30
Temperatura de trabalho -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Temperatura de armazenamento -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Faixa de transmissão 180 m @ 1M PHY (antena PCB externa) 230 m @ LE Coded PHY (antena PCB externa) 1200 m @ 802.15.4 (antena externa em bastão de cola) 1400 m @ Sub-1G (antena externa em bastão de cola) 180 m @ 1M PHY (antena PCB externa) 230 m @ LE Coded PHY (antena PCB externa) 1200 m @ 802.15.4 (antena externa em bastão de cola) 1400 m @ Sub-1G (antena externa em bastão de cola) 120 m @ 1M PHY (antena PCB externa) 180 m @ LE Coded PHY (antena PCB externa) 900 m @ 802.15.4 (antena externa em bastão de cola) 900 m @ Sub-1G (antena externa em bastão de cola) 1000 m (antena externa em bastão de cola) 1000 m (antena externa em bastão de cola) 720 metros 1000 m (antena externa em bastão de cola) 720 metros 1000 m (antena externa em bastão de cola) 1000 m (antena externa em bastão de cola)
Dimensão (mm) 26,5 x 16,8 x 2,2 25,0 x 16,4 x 2,2 26,5 x 16,8 x 2,2 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3 22,0 × 14,0 × 1,85 12,5 × 9,0 × 1,8 22,0 × 14,0 × 1,8 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3
Pacote Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm Meio furo com passo de 1,27 mm
Funções M-Bus sem fio, coleta de energia Agricultura inteligente, controle de sensores Rede inteligente, monitoramento e controle industrial Suporte DMM, maior alcance de transmissão Suporte DMM, maior alcance de transmissão Antena PCB integrada Dimensão ultrapequena, viável para antenas externas Pinos de encaixe para fácil incorporação Maior alcance de transmissão Maior alcance de transmissão
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